|  一站式搬家服务-全国连锁搬家品牌
全国搬家电话:
0755-82265811
189 2744 5811

7000亿美元砸向半导体

 二维码 130
发表时间:2021-11-08 16:12作者:深圳市易路搬家公司来源:深圳搬家公司网址:http://www.yilubj.com/

7000亿美元砸向半导体


受2020年疫情影响,全球“缺芯”潮汹汹来袭。时至今日,面对消费电子、汽车等爆发增长的市场需求,以及5G 、AI等行业更多芯片需求,全球晶圆产能愈发紧张,缺“芯”危机仍在持续蔓延。


在全球“缺芯”潮以及强劲的市场需求下,半导体巨头们开始新一轮大扩张,然而扩张的背后,全球半导体似乎进入了资本支出的狂热期。


据彭博社报道,为进一步保障智能手机、数据中心和汽车的芯片需求,未来十年,全球将共有超过 7000 亿美元投向半导体领域。


不得不说,这是一场及其昂贵的半导体投资游戏。而在这场游戏中,以台积电、联电、三星、中芯国际等为主的晶圆代工厂以及英特尔、英飞凌、博世、德州仪器、SK海力士、美光等IDM厂商已然成为了主力军。


晶圆代工厂的“神仙打架”

台积电三年千亿美元,越看越不够?


作为全球芯片代工老大,面对晶圆产能的紧缺与急切的需求,台积电率先出手,不仅在扩建速度上一马当先,在资本支出方面更是令人难以望其项背:2021年全年台积电资本支出约300亿美元,未来三年将投资1000亿美元。需要注意的是,这1000亿美元的支出包含了2021年的300亿美元资本支出。换句话说,2022年和2023年,台积电将投入约700亿美元。


Semiconductor Intelligence(SC-IQ)更是估计,台积电 2023 年的资本支出将达到 350 亿美元,甚至可能会更高。


就2021年全年资本支出来说,年初的台积电可能也没料想到自己今年支出金额居然能高到300亿美元。今年1月,台积电公布的资本支出还是250亿至280亿美元。然而仅经过3个月,在4月的电话会议中,台积电首席财务官黄仁昭就表示,为了满足未来几年对先进和专业技术不断增长的需求,决定将2021年全年的资本支出提高到300亿美元左右,其中约有80%将用于先进的工艺技术,包括3nm,5nm和7nm。大约10%将用于高级封装和光罩制造,大约10%将用于特殊技术。


同时,黄仁昭在回答投资者问题时,也明确了1000亿美元是包括今年的资本支出在内。1000亿美元的3年期分别为“21年”,“ 22年”和“ 23年”。


而“三年投资1000亿美元”首次提及是在今年3月底,网络上流传着台积电总裁魏哲家亲自署名发给客户的英文长信,信中提到,为了应对全球整个半导体产业产能短缺的问题,台积电将在未来三年投资 1000 亿美元来增加产能,并且支持高端制程技术的研发。


新闻中心
在线预约
18927445811
电话预约
0755-82265811
在线沟通
QQ2650555135
深圳搬家公司

深圳搬家公司

易路搬家服务省心不贵,中途不加价!

在线客服
 
 
 联系方式
电话:0755-82265811
电话:189 2744 5811