7000亿美元砸向半导体

7000亿美元砸向半导体

受2020年疫情影响，全球“缺芯”潮汹汹来袭。时至今日，面对消费电子、汽车等爆发增长的市场需求，以及5G 、AI等行业更多芯片需求，全球晶圆产能愈发紧张，缺“芯”危机仍在持续蔓延。

在全球“缺芯”潮以及强劲的市场需求下，半导体巨头们开始新一轮大扩张，然而扩张的背后，全球半导体似乎进入了资本支出的狂热期。

据彭博社报道，为进一步保障智能手机、数据中心和汽车的芯片需求，未来十年，全球将共有超过 7000 亿美元投向半导体领域。

不得不说，这是一场及其昂贵的半导体投资游戏。而在这场游戏中，以台积电、联电、三星、中芯国际等为主的晶圆代工厂以及英特尔、英飞凌、博世、德州仪器、SK海力士、美光等IDM厂商已然成为了主力军。

晶圆代工厂的“神仙打架”

台积电三年千亿美元，越看越不够？

作为全球芯片代工老大，面对晶圆产能的紧缺与急切的需求，台积电率先出手，不仅在扩建速度上一马当先，在资本支出方面更是令人难以望其项背：2021年全年台积电资本支出约300亿美元，未来三年将投资1000亿美元。需要注意的是，这1000亿美元的支出包含了2021年的300亿美元资本支出。换句话说，2022年和2023年，台积电将投入约700亿美元。

Semiconductor Intelligence(SC-IQ)更是估计，台积电 2023 年的资本支出将达到 350 亿美元，甚至可能会更高。

就2021年全年资本支出来说，年初的台积电可能也没料想到自己今年支出金额居然能高到300亿美元。今年1月，台积电公布的资本支出还是250亿至280亿美元。然而仅经过3个月，在4月的电话会议中，台积电首席财务官黄仁昭就表示，为了满足未来几年对先进和专业技术不断增长的需求，决定将2021年全年的资本支出提高到300亿美元左右，其中约有80％将用于先进的工艺技术，包括3nm，5nm和7nm。大约10％将用于高级封装和光罩制造，大约10％将用于特殊技术。

同时，黄仁昭在回答投资者问题时，也明确了1000亿美元是包括今年的资本支出在内。1000亿美元的3年期分别为“21年”，“ 22年”和“ 23年”。

而“三年投资1000亿美元”首次提及是在今年3月底，网络上流传着台积电总裁魏哲家亲自署名发给客户的英文长信，信中提到，为了应对全球整个半导体产业产能短缺的问题，台积电将在未来三年投资 1000 亿美元来增加产能，并且支持高端制程技术的研发。